【關於IC Taiwan Grand Challenge】
由台灣政府跨部會合力推動之晶創臺灣方案(Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program，簡稱 Taiwan CbI)，為善用台灣半導體高科技產業鏈優勢，以晶片結合生成式 AI 等關鍵技術，並以「結合生成式 AI+晶片帶動全產業創新」、「強化國內培育環境吸納全球研發人才」、「加速異質整合及先進技術」、「利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺」等四大布局，帶動全產業發展。為即早發掘潛力團隊、建立與台灣之鏈結，IC Taiwan Grand Challenge 於2024 年首度舉辦，將鎖定 IC 設計創新(IC design innovations)與晶片創新應用(Chip-based innovative applications )的全球新創及學研團隊，透過競賽擇優篩選來台設立據點、鏈結國際與民間資金擴散晶片新創應用，以全球最完整的半導體產業生態、快速支援創意實踐。
【競賽領域】
針對以下領域發展之精進技術或應用解決方案：
- 第一類：IC設計創新(IC design innovations)-具IC設計自有技術及核心IP，規劃發展創新晶片之學研或新創團隊。
- 第二類：晶片創新應用(Chip-based innovative applications)-具百工百業領域知識(domain knowledge)，規劃結合現有晶片技術實現運用之學研或新創團隊，例如以下主題：Smart Data & Security (資安、量子計算、數位經濟)、Smart Mobility(電動車、自動駕駛、智慧城市)、Smart Manufacturing(智慧製造、IC製程、機器人)、Smart Medtech(生物辨識、智慧監測)、Sustainability(永續製造、節能創新)。
【報名資格】
(一) 規劃攜手台灣半導體晶片設計、製造産業，共同合作發展創新應用之新創、法人及學研機構、自然人，並符合下列資格均可提出：
- 須為2016年1月1日之後成立的新創。
- 不得為大陸地區之新創、法人及學研機構、自然人或大陸地區人民、法人團體或其他機構由第三地來臺投資設立之新創。
- 資金來源不得有「大陸地區人民來臺投資許可辦法」第3條第三地公司之資金。(第三地公司指大陸地區人民或法人或機構直接或間接持有該第三地區公司股份或出資總額逾百分之三十；或對該第三地區公司具有控制能力者)。
(二) 參賽單位須擁有該產品、技術或解決方案之智慧財產權或已取得合法授權使用。
(三) 參賽單位須於指定時間內提供構想書(初審)及進行簡報(複審)，構想書內容包括技術核心、目前已解決或獲得驗證情形、欲發展之商業模式、市場拓展規劃等。
【競賽流程】
(一) 共兩梯次受理報名，第一梯至 2024/6/30 截止、第二梯 2024/9/4-2025/1/31 截止，截止後兩週彈性開放團隊補齊申請資料。
(二) 線上報名：有意參賽者可隨時線上填寫報名表格並上傳所需提交之資料。
線上報名網址 : ictaiwanchallenge.org
(三) 資格審查：由主辦單位依據辦法進行資格審查及確認競賽類別。
(四) 初審：構想書內容審查，依審查結果後另行通知是否進入複審。通過初審之參賽者需提交IC新創加速平台資源需求申請表。
(五) 複審：以線上進行報告與問題詢答，簡報者需具備流利英文聽說能力，全程以英文呈現(含簡報及答詢)，時間共計 20 分鐘。
(六) 結果公告：將視送件案件量由主辦單位安排審查時間，並於當次複審結束後兩週通知團隊結果。
【聯絡方式】
競賽聯絡窗口：台北市電腦商業同業公會 Annett Wu
聯絡電話: +886 2 25774249 Ext. 312
Email：
